1.陶瓷介质内空洞 (Voids)
　　导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
 
　　2.烧结裂纹 (firing crack)
　　烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。国巨代理主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
 
　　3.分层 (delamination)
　　多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。